起原：中原时报

　　本报记者于建平 见习记者 意境 北京报说念

　　近日，据相关报说念，好意思国商务部已致函台积电，对运往中国的芯片合手行出口限度。部分供应商也称，台积电还是向中国大陆的AI GPU芯片客户发邮件，申报公司从11月11日起罢手供应7nm及更先进制程的芯片居品。

　　由此不难臆想，我国汽车芯片或再现“断供”风险，而这将对我国快速发展的智能汽车产业建议新挑战。

　　高端车载芯片国产化率低

　　汽车参加智能化“下半场”，关于芯片的依赖进程更高。中汽协数据骄横，新动力汽车搭载的芯片数目约500—800颗，而高智能化新动力汽车的芯片数目将跳跃1000颗。若罢了L5级自动驾驶，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。

　　清华大学谋略机科学与技巧系教学李兆麟在收受《中原时报》记者采访时暗示，固然比年来我国已流知道一批自主芯片企业，但咫尺确实作念到从筹备、制造到封测，完全自主可控的不到三成，并且王人是偏向低端的MCU或者存储类芯片。高端芯片方面，咫尺关于跨国公司的依赖度相配高。笔据相关数据，智能驾驶域控芯片的国产化率为18.5%，智能座舱域控芯片的国产化率为9.5%。

　　濒临汽车芯片全体占比欠安的近况，我国也在探索何如追逐。

　　中国汽车芯片产业篡改政策定约副书记长邹广才在第二十届中国汽车产业发展（泰达）海外论坛上暗示，从整车角度，汽车芯片概况可分为十个类别，包括抑止芯片、谋略芯片、传感芯片、存储芯片、通讯芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源芯片和模拟芯片等。

　　“我国在电源模拟类芯片方面基础最佳。这些芯片在汽车上诈欺量很大，但因为相配低廉，有些甚而低至几毛钱，是以价值占比不是很高。从人人角度看，汽车芯片阛阓份额主要由头部几家厂商占据，排行前十家占比跳跃人人的70%，主要为融会国度企业。除了占比高，这几家企业也会涉足多个类别的汽车芯片居品开发。”邹广才在上述会议中谈说念。

　　他进一步补充称，我国汽车头部企业也在鄙俚布局车载芯片产业，风物多样各样。有的是自研，有的是投资，有的是结伴。

　　据悉，新势力车企多为自主研发，本年7月和8月，蔚来和小鹏先后告示其自主研发的芯片告捷流片，理念念汽车筹划在香港设立芯片研发办公室，加速自研智能驾驶芯片。传统车企则多为趋奉开发，从2021年头始，上汽、东风、祥瑞、长城等车企，初始范围化地投资芯片产业，布局的居品诡秘了车身抑止芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。其中，投资MCU、IGBT、SiC这些抑止类芯片的车企不在少数。

　　“卡”在坐蓐门径

　　台积电的“断供”危急，对中国芯片产业的影响体当今哪些门径，据李兆麟先容，主淌若鄙人游的芯片坐蓐。

　　举例，地平线的征途6系列芯片，黑芝麻智能的C1296、C1236芯片，芯擎科技的星辰一号、龙鹰一号芯片，紫光展锐的A7870芯片，小鹏自研的图灵AI芯片等，均为台积电代工坐蓐。

　　阛阓研究机构Gartner的统计数据也骄横，台积电在7nm及以下工艺的芯片人人阛阓份额跳跃90%；在质料端，台积电的7nm、5nm、3nm等先进制程工艺在晶体管密度、良率等参数上均起先同业。

　　“芯片制造经过包括芯片筹备、晶圆坐蓐、封装和测试。在这三大经过中，我国在筹备门径具有一定水平，在封测门径具有一定才智，但在制造门径却处于全面过时的情状。”李兆麟告诉记者。

　　紫光国芯微电子股份有限公司相关认真东说念主对《中原时报》记者讲明称，大部分芯片无法独自完成，需要交由成心的制造商进行流片。关于一些相对高端的芯片，比如功能安全芯片，由于国产晶圆厂短少诸如高压BCD等相关工艺，需要晶圆厂和芯片筹备公司不休在工艺上作念趋奉篡改。而那些更高端的车载芯片，需要礼聘更先进制程，卡脖子问题相对也更严重。

　　濒临人人供应链的不细目性，国产芯片制造商正在寻求减少对台积电的依赖，转向其他企业的代工做事。据了解，中芯海外已罢了7nm芯片的小范围试产，其N+1代工艺（相配于7nm工艺）在功耗及踏实性上与7nm工艺相配同样，但性能略低，主要面向低功耗诈欺。

　　除了中芯海外，华为也在智能驾驶芯片鸿沟得到了进展，其智能驾驶平台（MDC）基于自研的昇腾610 AI芯片，礼聘7nm制程，AI算力达到200TOPS（INT8）或100TFLOPS（FP16），适用于L2+级和L3—L4级自动驾驶场景。但需要谨防的是，华为提供的智能驾驶惩办决策常常包括一整套系统，而非单独的芯片供应。

　　与此同期，在政策方面，我国加速了相关产业程序的制定。工业和信息化部本年1月发布的《国度汽车芯片程序体系开发指南》建议，到2025年将制定30项以上汽车芯片要点程序；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关程序，基本完成对汽车芯片典型诈欺场景偏激考试当作的全诡秘。加速汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等枢纽程序的研制使命。此外，还将股东制定智能驾驶谋略芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通讯芯片、安全芯片、电动汽车勤勉率驱动芯片等一系列报复程序，进一步细化并明确千般汽车芯片的技巧要乞降考试当作。

　　“国产芯片上车十足不是一个粗浅的技巧问题，它是一个产业问题，尽头是生态的挑战。从筹备、制造、封测、程序、测试认证、电子抑止器开发、整车认证，这些方面王人需要咱们蜿蜒游共同合作，共担风险，分享收益”。邹广才谈说念。

　　牵累裁剪：李延安 主编：于建平

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